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본 협업 관련 파트너 의견
Femtum은 AI 기술을 접목한 반도체 패키징 자동화 기술 공동 개발과 실증형 프로토타입 제작을 제안하고 있습니다. 양측의 기술력 결합을 통한 현장 검증 및 상용화 추진을 목표로 하는 체계적인 협업 구조를 설명하였습니다. 이 제안은 패키징 자동화 수준 향상과 시장 경쟁력 제고를 지향합니다. 함께 기술력을 통합하여 혁신적 반도체 제조 솔루션을 구현하고자 합니다.
기업 소개
소속
Femtum
반도체 패키징 부서
담당자
반도체 패키징 부서
조유빈
차장
소개
Femtum은 혁신적인 레이저 솔루션을 제공하여 반도체 제조 분야에서 제조 병목 현상을 해소하고 새로운 산업 표준을 창출하고 있습니다. 첨단 비접촉 가공 기술을 통해 반도체 핵심 공정의 수율을 높이고 자원 및 에너지 소비를 절감하며 생산 주기를 단축합니다. 독자적인 레이저 플랫폼이 초고속 정밀 가공과 실시간 공정 모니터링을 가능하게 하여 복잡한 설계 구현을 지원합니다. 반도체 산업 요구에 최적화된 레이저 솔루션으로 제조 효율과 혁신을 동시에 추구하고 있는 기업입니다.
소재지
서울
기업 규모
임직원 32명 / 매출 200억 원
연구개발 경험
Femtum은 반도체 제조 공정의 여러 단계에서 레이저 기술을 활용하여 수율과 신뢰성을 향상시키고 있습니다. 포토닉 웨이퍼 레이저 트리밍과 레이저 클리닝 등 첨단 가공 기술을 개발하여 손상 없는 정밀 처리가 가능합니다. 특허 143건과 협업 파트너 2개를 보유하며 풍부한 기술적 역량과 경험을 지니고 있습니다. 이러한 역량은 반도체 패키징 공정 개선과 신뢰성 평가에 큰 도움이 될 것입니다.
협업 파트너
본 협업 파트너 추천 이유
Femtum은 반도체 패키징 기술에 집중한 연구개발을 지속하며 AI기반 패키징 핵심 기술과 높은 기술적 연관성을 갖추고 있습니다. 실증을 기반으로 한 차세대 패키징 자동화 솔루션 공동 개발 가능성이 큽니다. 이러한 기술 통합과 협업 구조 구축은 양측의 경쟁력 강화에 유용할 것으로 판단됩니다. 따라서 본 협업 관계 구축을 적극 추천합니다.
본 협업 제안은 당사의 전략적 연구개발 분야인 반도체 패키징 기술의 상용화 기회로 평가되었습니다. 홍익대 김봉중 교수의 AI 기반 핵심 기술과 당사의 사업 환경이 기술적으로 매우 연관성이 높음을 확인하였습니다. 실증 기반 기술 및 차세대 자동화 솔루션 개발의 공동 실현 가능성을 긍정적으로 판단하였습니다. 이로 인해 본 협업 논의를 적극 검토하고 수락하였습니다.