매칭 진행 중
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ID
654339
유리 인터포저 기반 2.5D 패키징을 위한 TGV 공정 최적화 및 대면적 기판 신뢰성 평가 기술 개발
기업 용역
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
본 과제는 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 패키징을 위한 전 공정 체인의 개발 및 최적화와, 대면적 기판에서의 열-기계적 신뢰성 평가 기술 확립을 목표로 합니다. TGV(Through Glass Via) 형성 공정 시뮬레이션과 공정 조건 최적화, 초미세 재배선층(RDL) 제작, TC(Thermo-Compression) 본딩, 언더필 및 MUF 공정의 단계별 기술을 통합적으로 연구하며, 공정 조건 변화에 따른 기판 휨 및 신뢰성 거동을 체계적으로 분석하고자 합니다. 또한 유한요소법(FEM) 기반 열-기계 해석 모델과 실제 신뢰성 시험 결과 간의 상관관계 분석을 통해, 양산 적용이 가능한 유리 인터포저 기반 2.5D 패키징 신뢰성 평가 및 수명 예측 기술을 확립하는 것을 목표로 합니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
유리인터포저
재배선층
TC본딩
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
미정
연구실 소개
연구실 소개
홍익대학교 기계시스템디자인공학과 소속 본 연구실은 첨단 정밀 제조 기술을 기반으로 차세대 반도체 패키징, 광학 소자, 나노 소재 기반 소자 개발 등 융합 공학 분야의 연구를 수행하고 있습니다. 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판과 수동소자 내장형 패키징 기술, 메타물질 및 메타표면 기반 고감도 이미지 센서, 2D 소재를 활용한 차세대 시냅스 소자 연구 등을 통해 국가 전략 과제 및 산업 수요에 대응하고 있으며, 첨단 패키징과 소자 기술을 종합적으로 연계한 연구 역량을 보유하고 있습니다.
대표 연구 분야
1. 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 패키징 공정 기술 - TGV 형성, 초미세 재배선층(RDL), TC 본딩, 언더필 및 MUF 공정을 포함한 유리 인터포저 기반 2.5D 패키징 전 공정 기술 개발 및 공정 조건 최적화를 연구합니다. 2. 대면적 반도체 기판 열-기계적 신뢰성 평가 - 유한요소법(FEM) 기반 열-기계 해석 모델 구축과 온습도 사이클, 열충격 시험을 통한 패키지 신뢰성 평가 및 수명 예측 기술을 연구합니다.
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 패키징 공정 최적화 및 대면적 기판 신뢰성 평가 기술 개발 - 본 연구는 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 패키징의 전반적인 공정 기술 개발과 열-기계적 신뢰성 평가를 목표로 합니다. TGV 형성 공정 시뮬레이션과 초미세 재배선층(RDL) 제작 기술을 확립하고, TC 본딩, 언더필 및 MUF 공정 조건 최적화를 통해 대면적 기판에서의 휨을 최소화하고자 합니다. 또한 다양한 환경 조건에서의 신뢰성 시험과 해석을 연계하여, 실질적인 양산 적용이 가능한 패키징 신뢰성 평가 기술 개발을 지향합니다.
협력 가능 분야
- 유리 인터포저 제작 및 TGV 공정 기술 개발 - 초미세 재배선층(RDL) 공정 및 금속-유리 접착력 향상 기술 - TC 본딩, 언더필 및 MUF 공정 조건 최적화 - 대면적 반도체 기판 열-기계적 신뢰성 해석 및 평가
본 연구 관련 연구실 특장점
- RDL 제작부터 최종 신뢰성 평가까지 가능한 패키징 공정 전용 인프라 보유 - 플립칩 실장 라인 및 패키징 클린룸 기반의 실증 연구 수행 역량 - 언더필 및 MUF 공정 개발 경험과 DIC 3D Testing 기반 기판 휨 측정 기술 보유 - 공정 최적화와 신뢰성 평가를 연계한 통합 연구 수행 경험
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 역할 - 유리 기판 제작 및 TGV 공정 기술 지원 - 레이저 에칭 및 DRIE 공정 조건 최적화 경험 공유 - 대면적 기판 양산 공정 데이터 제공 - 완성 패키지에 대한 신뢰성 검증 테스트 수행 연구실 역할 - 유리 인터포저 기반 2.5D 패키징 전 공정 기술 개발 및 최적화 - 공정 조건에 따른 기판 휨 및 신뢰성 거동 분석 - FEM 기반 열-기계 해석 모델 구축 및 수명 예측 기술 개발 - 공정–신뢰성 연계 분석을 통한 기술 고도화
협업 파트너 희망 요건
- 유리 기판 기반 반도체 패키징 또는 TGV 공정 관련 기술을 보유한 기업 - 레이저 가공, DRIE 등 미세 가공 공정 경험을 보유한 기업 - 대면적 기판 양산 및 신뢰성 평가 데이터 제공이 가능한 기업 - 산학 협력을 통한 공정 고도화 및 실용화에 관심이 있는 기업