준비 중
유리 인터포저 기반 2.5D 패키징을 위한 TGV 공정 최적화 및 대면적 기판 신뢰성 평가 기술 개발
용역 과제
소속
홍익대학교 기계시스템디자인공학과
프로필
본 연구실은 첨단 정밀 제조 기술을 바탕으로 차세대 반도체 패키징, 광학 소자, 나노 소재 기반 소자 개발 등 융합 공학 분야의 선도적 연구를 수행하고 있습니다. 유리 인터포저 기반의 2.5D 반도체 기판과 수동소자 내장형 패키징 기술, 메타물질 및 메타표면을 활용한 고감도 이미지 센서 개발, 그리고 MoS₂, MoTe₂, WS₂ 등의 2D 소재를 이용한 차세대 시냅스 소자 구현 등 다양한 연구를 통해 국가 전략 과제와 산업 수요에 대응하고 있으며, 전사 프린팅, 적층 제조(Additive Manufacturing), 전자기 시스템, 바이오메디컬 디바이스 등의 기술을 종합적으로 활용하고 있습니다.
연구 관심 주제
유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 패키징의 TGV 공정 최적화 및 대면적 기판에서의 열-기계적 신뢰성 평가 기술 개발을 희망합니다. 특히 300μm 두께 유리 기판에서 25μm 직경 TGV 형성과 반도체 소자 실장 후 발생하는 기판 휨 현상 억제 기술에 관심이 있습니다.
연구 상세 내용
차세대 고성능 반도체의 이종집적(Heterogeneous Integration) 요구가 증가하면서, 유리 기판 기반 2.5D 패키징 기술이 핵심적인 해결책으로 주목받고 있습니다. 희망 연구는 선폭/선간격 3μm/3μm 이하의 초미세 재배선층(RDL) 공정을 개발하고, 유리 기판과 금속 배선 간 접착력 향상 기술을 구현하고자 합니다. 또한 대면적(120×120mm²) 기판에서 ±2μm 정밀도의 균일한 칩 실장을 위한 TC 본딩 기술과 기판 휨 발생을 500μm 이하로 억제하는 언더필/MUF 공정 조건을 확립합니다. 유한요소법(FEM) 기반 열-기계 해석 모델을 구축하여 온습도 사이클, 열충격 등 극한 환경에서의 신뢰성을 평가하고 패키지 수명 예측 기술을 개발합니다. 이와 관련된 연구를 희망합니다.
협력 희망 분야
유리 기판 제작 및 TGV 공정 기술 지원, 레이저 에칭 및 DRIE 공정 조건 최적화 경험 공유를 기대합니다. 또한 대면적 기판에서의 실제 양산 공정 데이터 제공과 완성된 패키지의 신뢰성 검증 테스트를 통해 실용화 가능한 기술 개발을 필요로 하는 기업을 희망합니다.
본 주제 관련 연구실 특장점
보유한 완전한 패키징 공정 인프라를 갖추고 있습니다. 플립칩 실장 라인(Screen printer, Reflow, Vacuum oven 등), 반도체 클린룸(S-Fab), 그리고 RDL 제작부터 최종 신뢰성 평가까지 일관된 연구가 능합니다. 반도체 패키징 실장 및 언더필/MUF 공정 개발 경험과 DIC 3D Testing을 활용한 기판 휨량 측정 기술, 온습도/열충격 신뢰성 평가 노하우를 바탕으로 공정 최적화와 신뢰성 평가가 결합된 연구 역량을 보유하고 있습니다.
협업 파트너 요건
서로 윈윈 할 수 있는 기업
연구 키워드
#유리인터포저
#재배선층
#TC본딩
#언더필
#MUF