준비 중
반도체용 CMP 및 Cleaning 공정을 위한 소재개발
기업 용역 과제 / 정부 과제
소속
영남대학교 화학공학부
나노소자공정제어연구실
프로필
전고체전지 및 리튬 이차전지의 성능 및 안정성 향상 기술
수소 에너지 활용 및 친환경 전기화학 기술 개발
첨단소재 및 고온 가스터빈 기술 연구
연구 관심 주제
반도체용 CMP 및 Cleaning 공정을 위한 소재개발
연구 상세 내용
차세대 contact 소재 CMP용 slurry 연구 (Mo, C, Co, ... , 等)
Advanced Pakage용 CMP slurry 연구 (Si, SiO2, SiC, ..., 等)
Cleaning 소재 연구
협력 희망 분야
Wafer scale 평가
본 협업 건 관련 특장점
1. 다양한 산업체 R&D 경험을 보유한 연구책임자
- 삼성전자: CMP용 차세대 Pad 및 slurry 입자 연구
- Global wafers: Si wafer final polishing 용 슬러리 연구
- SK하이닉스: Si-boron 막질 CMP용 slurry 연구
- 케이씨텍: Contact metal (W/Co/Mo) 및 SiC CMP용 슬러리 연구
2. 연구 네트워크
- 국내 chip maker 2社 (S사 및 H사)의 CMP 및 cleaning 공정 관련 senior급 연구진 네트워킹
- 국내 및 해외대학 CMP/cleaning 공정연구진 네트워킹
협업 희망 방식
무관
협업 파트너 요건
반도체 CMP 및 cleaning 공정 연구가 가능한 기업
연구 키워드
반도체
CMP
Cleaning
Pakaging
반도체공정