매칭 진행 중
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ID
30097
고성능 방열소재·비침습 혈당센서 개발
기업 용역
정부 지원 과제
기술 이전
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
본 연구는 고성능 방열소재 개발, 비침습 혈당센서 개발, 고분자 복합화를 통한 다양한 응용분야 개발, 표면 및 계면제어 기반의 고분산성 확보 기술 개발을 목표로 합니다. 유기전자재료 및 센서 기술과 소재 복합화 역량을 바탕으로, 실제 적용 가능성과 상용화 가능성을 고려한 기업 맞춤형 기술 개발 및 기초 성능 검증을 수행하고자 합니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
전자재료
바이오센서
표면계면제어
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
2026-07-31
연구실 소개
연구실 소개
한양대학교 에리카 차세대반도체융합공학부 소속 Advanced Electronics and Sensors Lab(AESL)은 유기전자, 압력 및 변형센서, 젖산 및 포도당센서, 방열/단열/EMI 차폐 복합소재를 연구하는 연구실입니다. 다양한 바이오센서 개발 및 소재 복합화를 통해 실제 적용 가능한 기술을 상용화하기 위한 연구를 진행하고 있습니다.
대표 연구 분야
1. 유기전자재료 기반 첨단소재 응용 - 투명 전극 소재, 고분자 반도체 소재 등을 이용한 응용소자 및 센서 연구 기술을 보유하고 있습니다. 2. 비침습 혈당측정 센서 및 회로 설계 - 비침습 혈당측정이 가능한 센서 및 회로 설계 기술을 보유하고 있습니다. 3. 고분자 복합화 기반 방열 소재 제조 - 고분자 복합화를 통해 고성능 방열도료 및 필름 제조 기술을 보유하고 있습니다.
정부과제 / 산학협력 경험
- 산업통상자원부 지원을 통한 고성능 방열소재 개발 및 기술 사업화 추진 - 과기부 지원을 통한 유기전자재료 응용 기술 개발
웹사이트
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
고성능 방열소재 개발, 비침습 혈당센서 개발, 고분자 복합화를 통한 다양한 응용분야 개발, 표면 및 계면제어 기반의 고분산성 확보 기술 개발 - 본 연구는 고성능 방열소재 및 비침습 혈당센서 개발을 포함하여, 유기/고분자 재료 기반의 첨단소재 응용을 목표로 합니다. 또한 고분자 복합화 기술을 활용해 적용 분야를 확장하고, 표면 및 계면제어를 통해 고분산성과 계면 특성을 확보하는 기술을 개발하고자 합니다. 이를 통해 기업 요구에 맞춘 소재·소자/센서 기술의 적용 가능성을 검증하고 상용화 연계를 모색합니다.
협력 가능 분야
- 고성능 방열소재 개발 - 비침습 혈당센서 개발 - 고분자 복합화를 통한 다양한 응용분야 개발 - 표면 및 계면제어를 통한 고분산성 확보 기술 개발
본 연구 관련 연구실 특장점
- 다양한 소재 적용을 통한 기업 맞춤형 기술 역량을 보유하고 있습니다. - 유기전자 및 센서 분야의 논문 및 다수 특허 성과를 보유하고 있습니다. - 표면 및 계면제어를 통한 고분산성 및 계면특성 제어 역량을 보유하고 있습니다.
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 역할 - 상용화를 위한 기초 데이터 제공 - 대량화 기술 제공 연구실 역할 - 사업화 기술의 가능성 검증 수행 - 기업 맞춤형 기술 개발 수행
협업 파트너 희망 요건
- 유기/고분자 재료를 이용한 첨단소재 개발 역량 보유 기업 - 바이오센서 및 비침습 혈당센서 개발 역량 보유 기업