매칭 진행 중
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ID
30070
광대역갭 반도체 전력·UV센서 개발
기업 용역
정부 지원 과제
기술 이전
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
본 연구는 광대역갭 반도체 기반 고신뢰성 전력·광센서 소자 및 인-센서 컴퓨팅 기술 개발을 목표로 하며, 차세대 반도체 소자 및 센서 구현을 위한 재료·구조·신뢰성 최적화 기술을 중심으로 연구를 수행합니다. GaN 기반 MIS-HEMT 및 광대역갭 전력소자에서 계면/절연막 최적화, 고감도·고신뢰성 솔라블라인드 UV-C 광검출기 개발, 2D/3D 이종접합 포토디텍터의 동적 응답 및 노이즈 개선, 센서와 연산 기능 통합을 위한 인-센서 컴퓨팅 구조 설계, 소자 신뢰성 및 결함 거동 해석 기반 성능 향상 전략을 통합적으로 다룹니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
전력반도체
광대역갭소자
UV센서
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
2026-05-31
연구실 소개
연구실 소개
아주대학교 전자공학과·지능형반도체공학과 소속 허준석 교수 연구실은 차세대 반도체 소자 및 센서 기술을 중심으로 재료, 소자 구조, 계면 물리, 신뢰성 해석을 통합한 반도체 디바이스 기술 개발을 수행합니다. 전력/광대역갭 반도체 소자, 이종접합 포토디텍터, 인-센서 컴퓨팅 등 응용 지향형 반도체 디바이스 연구를 통해 고성능·고신뢰성 반도체 기술 확보를 목표로 합니다.
대표 연구 분야
1. GaN 기반 전력소자 및 MIS-HEMT 신뢰성 공학 - 게이트 절연막/계면 제어 및 신뢰성 최적화 연구 2. 광대역갭 반도체(β/α-Ga₂O₃) 전력/센서 소자 - 솔라블라인드 UV-C 광센서 및 고전압 스위칭 소자 3. 2D/3D 이종접합 포토디텍터 - 고속·고감도 광검출 소자 설계 및 구현 4. 인-센서 컴퓨팅 기술 - 센서와 연산 기능 통합 소자 개발 5. 소자 신뢰성 분석 및 계면/트랩 물리 규명 - 결함/포획 전하 메커니즘 이해 및 제어
정부과제 / 산학협력 경험
- 차세대 전력 반도체 소자 신뢰성 향상 국가연구개발과제 수행 - 광대역갭 반도체 기반 UV 센서 기술 개발 과제 참여 - 반도체 소자 신뢰성·계면 분석 관련 산학협력연구 수행 - 국내외 학술 논문 발표 및 특허 출원
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
광대역갭 반도체 기반 고신뢰성 전력·광센서 소자 및 인-센서 컴퓨팅 기술 개발 - 본 연구는 차세대 반도체 소자 및 센서 구현을 위한 재료·구조·신뢰성 최적화 기술 개발을 목표로 합니다. GaN 기반 MIS-HEMT 및 광대역갭 전력소자의 계면/절연막 최적화, 고감도·고신뢰성 솔라블라인드 UV-C 광검출기 개발, 2D/3D 이종접합 포토디텍터의 동적 응답 및 노이즈 개선, 센서와 연산 기능 통합을 위한 인-센서 컴퓨팅 구조 설계, 소자 신뢰성 및 결함 거동 해석 기반 성능 향상 전략을 주요 연구 주제로 설정합니다.
협력 가능 분야
- 전력반도체 및 광센서 소자 공동 개발 - 반도체 계면/신뢰성 평가 플랫폼 제공 기업과의 협력 - 이종접합 포토디텍터 응용 분야 기업과의 기술공유 - AI/엣지 컴퓨팅 응용 반도체 통합 연구 및 실증 협업
본 연구 관련 연구실 특장점
- 전력/광대역갭 반도체 물리 기반 설계·해석 역량 보유 - 계면/신뢰성 물리 분석 및 최적화 기술 보유 - 이종접합·인-센서 컴퓨팅 소자 연구 경험 보유 - 국내외 학술 논문 및 특허 성과 확보
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 역할 - 제품/소자 요구 사양 정의 및 응용 시나리오 제공 - 대면적 웨이퍼 제조 및 공정 인프라 제공 - 신뢰성 평가, 인증/인허가 대응 지원 - 양산성/패키징/시스템 통합 지원 연구실 역할 - 반도체 소자 구조 설계 및 계면 최적화 - 신뢰성/결함 분석 및 성능 개선 기술 개발 - 프로토타입 소자 제작 및 성능 평가 - 인-센서 컴퓨팅 응용 알고리즘·아키텍처 연구
협업 파트너 희망 요건
- 전력반도체/광센서/UV 센서 응용 기업 - 반도체 신뢰성·계면 분석 장비 기업 - AI/엣지 컴퓨팅 통합 반도체 설계 기업 - 대면적 제조·파일럿 공정 지원 가능한 협력처
기업 서비스