매칭 진행 중
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ID
30126
다이아몬드 인터포저 패키징 적용 연구
기업 용역
정부 지원 과제
기술 이전
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
본 연구는 대형 단결정/다결정 다이아몬드를 반도체 인터포저 패키징에 적용하기 위한 공동개발을 목표로 하며, 최근의 유리 인터포저를 넘어 다이아몬드 소재로 대치할 수 있는 원천기술을 확보하고자 합니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
합성 다이아몬드
다이아몬드 인터포저
반도체 패키징
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
2026-12-31
연구실 소개
연구실 소개
서울시립대학교 신소재공학과 정보재료연구실은 보석용 다이아몬드의 합성과 가공에 특화되어 있으며, 나노다이아몬드 및 분산체, PCD, BDD 등 다양한 반도체용 다이아몬드 전반의 기술을 개발하고 있습니다. 또한 반도체 패키징 분야의 와이어본딩과 다이아몬드 인터포저 개발, 양면형 태양전지 효율 극대화를 위한 나노급 은경막 제조기술 등 응용 기반 기술 역량을 보유하고 있습니다.
대표 연구 분야
1. 보석용 다이아몬드의 성장과 가공 - 25mm급 씨앗과 특수컷 개발을 중심으로 보석용 합성 다이아몬드의 성장 및 가공 기술을 연구합니다. 2. 반도체 인터포저용 다이아몬드 가공 기술 - 반도체 패키징 적용을 위한 다이아몬드 소재 가공 및 인터포저 개발 기술을 연구합니다. 3. 은경막 제조기술 및 양면형 태양전지 응용 - 양면형 태양전지의 효율 극대화를 위한 나노급 은경막 제조기술과 응용을 연구합니다. 4. 가짜금 판련 멀티센서 AI 판별 시스템 개발 - 멀티센서 기반의 판별 시스템 개발을 연구합니다.
정부과제 / 산학협력 경험
- 차세대 첨단 산업 방열판용 단결정 합성 다이아몬드 소재 기술의 사업화 추진을 위한 IP 고도화 및 상용화(총사업비 975000천원, 2026혀재-2029, 과학기술정보통신부) - KDT다이아몬드에게 기술이전
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
대형 단결정/다결정 다이아몬드의 반도체 인터포저 패키징 적용 연구 - 본 연구는 대형 단결정/다결정 다이아몬드를 반도체 인터포저 패키징에 적용하기 위한 연구로서, 최근의 유리 인터포저를 넘어 다이아몬드 소재로 대치를 확보하는 원천기술의 공동개발을 목표로 합니다.
협력 가능 분야
- 반도체용 대형 단결정·다결정 다이아몬드 기판 및 인터포저 개발 - CVD 기반 대면적 합성 다이아몬드 성장 및 제조공정 개발 - 펨토초 레이저를 활용한 다이아몬드 정밀가공 및 패터닝 - HBM 등 고성능 반도체 패키징용 고방열 다이아몬드 소재 개발 - 나노다이아몬드, PCD, BDD 등 기능성 다이아몬드 소재의 반도체 응용 - 다이아몬드 인터포저 및 와이어본딩 기반 차세대 반도체 패키징 기술 개발
본 연구 관련 연구실 특장점
- 보석용 합성 다이아몬드부터 반도체용 다이아몬드 소재까지 폭넓은 연구 경험을 보유하고 있습니다. - 단결정·다결정 다이아몬드의 합성, 성장, 가공 및 응용까지 전주기 연구가 가능합니다. - 대형 다이아몬드 기판을 위한 마이크로파 어시스트 CVD 및 모자이크 씨드 성장 기술을 보유하고 있습니다. - 다이아몬드 인터포저와 반도체 패키징 적용을 위한 정밀가공 연구 경험을 보유하고 있습니다. - 차세대 첨단산업 방열판용 합성 다이아몬드 소재의 IP 고도화 및 사업화 경험을 보유하고 있습니다. - 기업 기술이전 및 산업 적용을 고려한 공동연구 수행이 가능합니다.
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 역할 - HBM 및 반도체 패키징 적용을 위한 제품 사양·요구 성능 제시 - 패키징 구조, 후공정 및 가공 조건 등 실제 산업 공정정보 제공 - 펨토초 레이저 가공, 패키징 및 시제품 제작 환경 제공 - 개발 소재의 성능평가·신뢰성 평가 및 양산 적용성 검토 연구실 역할 - 대형 단결정·다결정 다이아몬드 CVD 성장공정 설계 및 최적화 - 다이아몬드 인터포저용 소재·구조 및 가공공정 개발 - 다이아몬드 소재 특성 분석 및 기업 요구조건에 따른 공정 최적화 - 시제품 제작을 위한 핵심 원천기술 개발 및 성능 검증 - 공동연구 결과의 특허·IP 확보 및 기술이전 연계
협업 파트너 희망 요건
- 펨토세컨드 레이저 가공전문회사 - HBM고성능 반도체 개발사