매칭 진행 중
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ID
654339
반도체 장비 방열소재 및 온도 제어 기술 연구
기업 용역
을 함께 진행할
대학 연구실
을 찾는 공고입니다.
본 과제는 반도체 핸들러 장비에 적용되는 방열소재 및 온도 제어 기술의 고도화를 목표로 합니다. 반도체 패키징 소재(Wafer, Package, Die, HBM, MEMS 등)의 열 전달 특성과 LN2, 칠러, 펠티어 등 온도 제어 기술을 종합적으로 연구하여, 고정밀·고효율 온도 제어 시스템 프로토타입을 개발하고 업계 최고 수준의 성능을 구현하고자 합니다.
게시자 유형
기업
핵심 키워드
기술연구
소재연구
HBM
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
미정
기업 소개
기업 소개 및 사업 영역
해당 기업은 반도체 테스트 핸들러 및 물류 자동화 장비 분야의 선도 기업으로, 독자적인 온도 제어 및 로봇 제어 기술을 기반으로 글로벌 반도체 제조사와 협력하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등을 주요 고객사로 두고 있으며, 고성능 반도체 장비를 국내외 시장에 공급하고 있습니다.
대표 제품 및 서비스
- 반도체 테스트 핸들러 장비 - 반도체 물류 자동화 장비 - 고정밀 온도 제어 기반 장비 솔루션
정부과제 / 산학협력 경험
- 다수의 국책 과제 수행 경험 보유 - SOC Test Handler, Memory Test Handler 등 장비 개발 및 상용화 - 세계 최초 Module SLT Automated Handler 개발 및 상용화 경험 - 해외 수출 실적 보유
과제 개요
연구 희망 주제
본 연구는 반도체 장비에 적용 가능한 고성능 방열소재와 정밀 온도 제어 시스템을 개발하는 것을 목표로 합니다. 차세대 메모리 반도체(HBM 등)의 고집적·고발열 특성을 고려한 소재 및 제어 기술의 최적 조합을 도출하고, 실장비 적용이 가능한 기술 검증을 중점적으로 수행하고자 합니다.
연구 진행 배경
반도체 기술의 고도화와 함께 고성능·고집적 패키지의 발열 문제가 심화되고 있으며, 특히 HBM과 같은 차세대 메모리 반도체에서는 정밀한 열 제어가 성능과 신뢰성 확보의 핵심 요소로 작용하고 있습니다. 기존 온도 제어 기술만으로는 한계가 있어, 방열소재와 제어 시스템을 통합적으로 고려한 심층 연구의 필요성이 증가하고 있습니다.
연구 과제 개요
1. 소재 탐색 및 온도 제어 시스템 구조 분석 - 반도체 패키징 소재의 열 전달 특성 분석 - LN2, 칠러, 펠티어 등 온도 제어 기술 구조 분석 2. 소재 선정 및 시스템 설계 - 방열소재 및 온도 제어 기술 조합 선정 - 반도체 핸들러 장비 적용을 고려한 시스템 설계 3. 설계 검증 및 프로토타입 개발 - 설계 단계 기술 검증 - 온도 제어 시스템 프로토타입 제작 4. 프로토타입 성능 테스트 및 최적화 - 열 제어 효율 및 안정성 평가 - 시스템 성능 최적화
세부 목표
- 반도체 장비용 고성능 방열소재 후보군 도출 - 정밀 온도 제어 시스템 설계 및 구현 - 프로토타입 기반 성능 검증 및 최적화 - 차세대 반도체 장비 적용 가능성 확보
협업 요건
협력 가능 분야
- 반도체 패키징 소재 및 방열소재 연구 - 열전달 및 열역학 기반 온도 제어 기술 - 반도체 장비용 시스템 설계 및 검증 - 고정밀 온도 제어 프로토타입 개발
파트너 기대 역할
기업 역할 - 반도체 핸들러 장비 환경 및 요구사항 제공 - 시스템 설계 방향 제시 및 실증 테스트 지원 - 연구 결과의 장비 적용 및 상용화 검토 연구실 역할 - 방열소재 및 열전달 특성 연구 - 온도 제어 시스템 설계 및 해석 - 프로토타입 성능 평가 및 기술 고도화
협업 파트너 희망 요건
- 재료공학 및 신소재공학 기반 연구 역량 보유 - 열역학 및 열전달 관련 전문성 보유 연구팀 - 반도체 장비 또는 소재 관련 연구 경험 보유