매칭 진행 중
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ID
654339
반도체용 CMP 및 Cleaning 공정을 위한 소재개발
기업 용역
정부 지원 과제
기술 이전
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
본 연구는 반도체 제조 공정 중 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 및 Cleaning 공정의 성능 향상과 공정 안정성 확보를 목표로, 차세대 반도체 공정에 적용 가능한 CMP 슬러리 및 Cleaning 소재 개발을 수행하고자 합니다. Contact 소재 및 Advanced Packaging 공정을 중심으로 다양한 반도체 소재(Mo, C, Co, Si, SiO₂, SiC 등)에 대한 CMP 슬러리 설계와 화학·기계적 특성 최적화를 진행하며, Wafer scale 평가를 통해 실제 공정 적용 가능성을 검증하는 것을 주요 목표로 합니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
반도체
CMP
Cleaning
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
미정
연구실 소개
연구실 소개
영남대학교 화학공학부 나노소자공정제어연구실은 반도체 공정용 CMP 및 Cleaning 기술을 중심으로, 소재 설계부터 공정 적용 및 평가까지를 아우르는 연구 역량을 보유하고 있습니다. 특히 차세대 반도체 공정에서 요구되는 고집적·고정밀 공정 환경에 대응하기 위한 CMP 슬러리 및 Cleaning 소재 개발과 Wafer scale 공정 평가를 통해 산업 현장 적용을 지향하는 연구를 수행하고 있습니다.
대표 연구 분야
1. 반도체 CMP 공정용 슬러리 소재 연구 - Contact metal 및 Advanced Packaging 공정에 적용 가능한 CMP 슬러리 설계 및 성능 최적화 연구를 수행합니다. 다양한 금속 및 반도체 소재(Mo, Co, Si, SiO₂, SiC 등)에 대한 연마 특성, 선택비 및 공정 안정성 향상을 목표로 합니다. 2. 반도체 Cleaning 공정용 소재 연구 - CMP 이후 공정 결함 및 오염 저감을 위한 Cleaning 소재 및 공정 조건 연구를 수행하며, 반도체 공정 신뢰성 향상을 위한 소재 기반 접근을 진행합니다.
정부과제 / 산학협력 경험
- 삼성전자: CMP용 차세대 Pad 및 슬러리 입자 연구 수행 - GlobalWafers: Si wafer final polishing용 슬러리 연구 수행 - SK하이닉스: Si-boron 막질 CMP용 슬러리 연구 수행 - 케이씨텍: Contact metal(W/Co/Mo) 및 SiC CMP용 슬러리 연구 수행
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
반도체용 CMP 및 Cleaning 공정을 위한 소재 개발 - 본 연구는 차세대 반도체 공정에 대응 가능한 CMP 슬러리 및 Cleaning 소재 개발을 중심으로, Contact 소재 및 Advanced Packaging 공정 적용을 목표로 합니다. 다양한 반도체 소재에 대한 연마 메커니즘 분석과 슬러리 조성 최적화를 통해 공정 효율과 신뢰성을 동시에 향상시키고, Wafer scale 평가를 통해 실제 제조 공정 적용 가능성을 검증하고자 합니다.
협력 가능 분야
- 반도체 CMP 공정용 슬러리 및 Pad 소재 공동 개발 - Cleaning 공정용 화학 소재 및 공정 조건 최적화 연구 - Wafer scale CMP 및 Cleaning 공정 평가 및 성능 분석 - Advanced Packaging 공정용 CMP 기술 개발
본 연구 관련 연구실 특장점
- 반도체 CMP 및 Cleaning 공정 분야에서의 다수 산학협력 연구 수행 경험 보유 - Contact metal 및 Advanced Packaging 공정용 CMP 슬러리 연구 경험 축적 - 국내 주요 반도체 기업 및 CMP·Cleaning 공정 연구진과의 연구 네트워크 보유
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 역할 - 반도체 CMP 및 Cleaning 공정 관련 기술 요구사항 및 적용 대상 공정 정보 제공 - 공동 연구 결과물의 공정 적용 검토 및 실증 환경 제공 - 산업 현장 기반의 성능 평가 및 피드백 제공 연구실 역할 - CMP 슬러리 및 Cleaning 소재 설계 및 물성 분석 - 반도체 소재별 연마 특성 및 공정 메커니즘 연구 - Wafer scale 평가를 통한 공정 성능 검증 및 기술 고도화
협업 파트너 희망 요건
- 반도체 CMP 및 Cleaning 공정 연구 또는 공정 개발 역량을 보유한 기업 - Contact metal 및 Advanced Packaging 공정 관련 기술 개발 경험 보유 기업 - 소재 개발 결과의 공정 적용 및 실증 협력이 가능한 기업