매칭 진행 중
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ID
p-032
차세대 메모리 소자 기반 AI 가속기·하드웨어 보안 협력 기업 모집
기업 용역
정부 지원 과제
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
멤리스터, 플래시 메모리, 강유전체 메모리(FeRAM/FTJ) 등 차세대 비휘발성 메모리 소자를 개발하고, 이를 활용해 데이터 저장과 연산을 동시에 수행하는 인-메모리 컴퓨팅·뉴로모픽 컴퓨팅 기반 AI 가속기를 구현하고자 합니다. 생성형 AI·대규모 언어모델(LLM)을 위한 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처, 소자 고유 변동성을 활용한 PUF·TRNG 하드웨어 보안 기술, BEOL 공정 호환 모놀리식 3D 집적 기술까지 아우르는 에너지 효율적 컴퓨팅 플랫폼을 지향합니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
차세대 메모리 반도체
인-메모리 컴퓨팅
AI 가속기
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
미정
연구실 소개
연구실 소개
Intelligent Semiconductor Device Laboratory(ISDL)은 한양대학교 신소재공학부 연구실로, 차세대 인공지능(AI) 하드웨어 구현을 위한 반도체 소자·공정·회로·시스템 연구를 수행하고 있습니다. 멤리스터, 플래시 메모리, 강유전체 소자 등 차세대 비휘발성 메모리를 기반으로 인-메모리 컴퓨팅, 뉴로모픽 컴퓨팅, AI 가속기, 물리적 복제방지기술(PUF), 확률론적 컴퓨팅 및 최적화 하드웨어를 연구하며, 소자 설계부터 공정 제작, 특성 분석, 회로 및 시스템 수준 검증까지 전 과정을 아우르는 역량을 보유하고 있습니다.
대표 연구 분야
1. 차세대 비휘발성 메모리 기반 인-메모리 컴퓨팅(In-Memory Computing) - 멤리스터, 전하저장형 플래시 메모리, 강유전체 터널접합(FTJ) 등을 활용해 데이터 저장과 연산을 동시에 수행하는 AI 하드웨어를 연구하며, 행렬-벡터 곱(VMM)·신경망 추론 및 학습 가속을 위한 아날로그 연산 기술과 저전력·고집적 구현을 위한 소자-회로-시스템 통합 설계를 수행합니다. 2. 하드웨어 보안 및 확률론적 컴퓨팅 - 반도체 소자의 고유 변동성을 활용한 물리적 복제방지기술(PUF)·난수발생기(TRNG), 차세대 보안 반도체 및 경량 암호 하드웨어, 소자 노이즈·확률성을 활용한 확률론적 연산 및 보안 응용을 연구합니다. 3. 비전통적 컴퓨팅 및 최적화 하드웨어 - 멤리스터 및 멤커패시터 어레이를 활용한 Ising Machine, Hopfield Network 등 비전통적 컴퓨팅 기술로 조합 최적화 문제를 해결하는 에너지 효율적 하드웨어 구현을 목표로 합니다.
정부과제 / 산학협력 경험
[국가 연구개발 과제 · 2024~2030] - 3차원 수직 적층형 강유전체 터널 접합 어레이 기반 초저전력 인메모리 LLM 연산 가속기 개발: 한국연구재단 기초연구사업(신진연구-유형B), 2026.03.01-2030.02.28, 총 5억 - Si/IGZO 모놀리식 3D 집적 기반 다기능 AI 가속기 구현: 정보통신기술진흥센터(IITP) 디지털혁신기술국제공동연구사업, 2024.10.01-2027.09.30, 총 6억 - 멤리스터 크로스바 어레이 기반 프로그래밍가능 임계 논리회로 구현: 한국연구재단 PIM인공지능반도체핵심기술개발(소자)사업(신개념PIM기초), 2024.03.01-2026.12.31, 총 6억
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
멤리스터, 플래시 메모리, 강유전체 메모리(FeRAM/FTJ) 등 차세대 비휘발성 메모리 소자 개발과 이를 활용한 인-메모리 컴퓨팅(In-Memory Computing)·뉴로모픽 컴퓨팅 기반 AI 가속기 연구를 수행하고자 합니다. - 생성형 AI 및 대규모 언어모델(LLM) 구현을 위한 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처 개발 - 반도체 소자 고유 변동성을 활용한 PUF·TRNG 등 하드웨어 보안 기술 - BEOL(Back-End-of-Line) 공정 호환 3차원 집적 반도체 및 모놀리식 3D 집적 기술 개발 - 차세대 메모리와 AI 하드웨어를 융합한 에너지 효율적 컴퓨팅 플랫폼 연구
협력 가능 분야
- 차세대 메모리 반도체 소자(RRAM, ReRAM, Flash, FeRAM, FTJ, CTF 등) 공동 개발 - AI 반도체 및 인-메모리 컴퓨팅 아키텍처 설계 - 뉴로모픽 컴퓨팅 및 엣지 AI 하드웨어 개발 - 반도체 기반 보안 기술(PUF, TRNG, 하드웨어 보안 모듈) 연구 - 반도체 공정 개발 및 소자 신뢰성 평가 - 3차원 집적 반도체(Monolithic 3D IC) 및 이종 집적 기술 연구 - TCAD, SPICE 모델링, 회로 및 시스템 시뮬레이션 기반 공동 연구 - AI 반도체용 공정·소자·회로·알고리즘 통합 최적화 연구 - 반도체 제조기업, 팹리스, AI 반도체 스타트업과의 산학 공동연구
본 연구 관련 연구실 특장점
- 차세대 메모리 소자부터 회로, 시스템 및 AI 응용까지 아우르는 End-to-End 연구 역량을 보유하고 있습니다. - 멤리스터, 플래시 메모리, 강유전체 소자, 멤커패시터 등 다양한 차세대 메모리 플랫폼 연구 경험을 보유하고 있습니다. - 실제 반도체 소자 제작, 공정 개발, 특성 분석 및 AI 시스템 검증을 수행할 수 있습니다. - 인-메모리 컴퓨팅, 뉴로모픽 컴퓨팅, PUF/TRNG, Ising Machine 등 다양한 응용 분야 연구 수행 경험을 보유하고 있습니다. - 소자-회로-시스템-알고리즘 연계 연구를 통한 실질적인 AI 반도체 구현 역량을 보유하고 있습니다. - SCI(E) 논문, 국제학회 발표, 국내외 특허 등 연구성과를 확보하고 있습니다.
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 역할 - 반도체 제품 개발 요구사항 및 목표 성능 정의 - 공정 정보, 설계 데이터, 측정 데이터 등 연구 수행에 필요한 자료 제공 - 시제품 제작을 위한 제조 인프라 및 평가 환경 지원 연구실 역할 - 차세대 메모리 소자 구조 설계 및 공정 개발 - 소자 특성 분석 및 물리 모델링 수행 - 인-메모리 컴퓨팅 및 AI 가속기 아키텍처 설계 - 차세대 소자 기반 회로 및 시스템 수준 성능 검증 - 하드웨어 보안 기술(PUF, TRNG) 개발 및 평가
협업 파트너 희망 요건
- 반도체 소자, 공정, 장비, 소재 또는 AI 반도체 분야 기업 - 차세대 메모리 및 AI 하드웨어 기술 개발에 관심이 있는 기업 - 반도체 제조 또는 평가 인프라를 보유한 기업 - 팹리스, IDM, 반도체 소재·장비 기업 및 AI 반도체 스타트업