매칭 진행 중
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ID
30102
초고해상도 디스플레이 구동회로 설계
기업 용역
을 함께 진행할
기업
을 찾는 공고입니다.
본 연구는 초고해상도 디스플레이(OLED/OLEDoS/LEDoS/Micro-LED) 화질 및 수명 향상을 위한 외부 보상 회로, 픽셀 및 구동회로 설계와 더불어 DRAM 기반 AI CIM 회로 및 보상회로, Physical AI용 초저전력 센서 인터페이스 회로, (차량/모바일/디스플레이/데이터센터 등) 차세대 PMIC 및 고효율 전원관리 회로, 비침습적 뇌·신경 자극용 Biomedical IC 등 Analog/Mixed-Signal IC 설계 전반을 대상으로 합니다. 실제 칩 제작 및 측정 기반 검증을 포함하여 회로 아키텍처 설계, 시뮬레이션 및 레이아웃 설계, 성능 평가를 통해 산업 수요에 부합하는 시스템반도체 회로 기술 고도화를 목표로 합니다.
게시자 유형
연구실
핵심 키워드
Display Driver IC
OLEDoS
Micro-LED
과제 규모
협의 가능
공고 마감일
2026-07-31
연구실 소개
연구실 소개
SIDLAB(System IC & Display Lab)은 시스템 반도체 회로설계를 중심으로 디스플레이 구동회로, 전원관리회로(PMIC), 센서 인터페이스 회로, AI/메모리 회로 및 바이오메디컬 IC를 연구하는 연구실입니다. OLED-on-Silicon(OLEDoS), Micro-LED Display, TFT 기반 회로, 고해상도 Display Driver IC, PMIC(SMPS, LDO), 저전력 아날로그 회로 설계, 메모리 회로설계 등을 중점적으로 수행하며, SPICE 기반 시뮬레이션과 레이아웃 설계뿐 아니라 MPW 기반 실제 칩 제작 및 측정을 통해 설계를 검증하는 연구 역량을 보유하고 있습니다.
대표 연구 분야
1. 초고해상도 디스플레이 구동/보상 회로 설계 - OLED, Micro-LED, OLEDoS, LEDoS 등 각종 디스플레이의 픽셀 및 구동회로, 고해상도 Display Driver IC(컬럼 드라이버/게이트 드라이버) 설계와 디스플레이 편차 외부 보상 회로를 연구합니다. 2. 전원관리 IC(PMIC) 및 전력변환 회로 - 차량용/모바일/디스플레이용 SMPS, 저면적 고효율 LDO, charge pump 및 전용 gate driver IC 등 고효율 전원관리 회로를 연구합니다. 3. 센서 인터페이스 및 데이터 컨버터 회로 - 터치/스타일러스 및 다양한 센서(압력/온도/촉각/진동/이미지)용 front-end 및 ADC 회로, Physical AI용 초저전력 센서 인터페이스 회로를 연구합니다. 4. AI/메모리 기반 연산 회로(CIM) 및 메모리 회로 - DRAM(2T0C IGZO TFT) 등 메모리 기반 Compute-In-Memory(CIM) 회로 및 산포 외부 보상 회로를 포함한 AI 하드웨어 회로를 연구합니다. 5. 바이오메디컬 인터페이스 및 비침습 신경자극 IC - 비침습적 뇌/신경 자극 회로 및 시스템, 인공피부용 인간촉각 모방 시스템 및 회로 등 Biomedical IC를 연구합니다.
정부과제 / 산학협력 경험
- (산업자원통상부, SK Hynix, 삼성전자, LX세미콘) AR/VR OLEDoS 디스플레이용 픽셀 및 구동회로 개발(2022~2025) - (산업자원통상부, 삼성디스플레이) AR/VR OLEDoS 디스플레이용 구동회로 개발(2024~현재) - (교육부) 비침습적 Multi-TIS 뇌자극 회로 및 시스템 개발(2023~2025) - (중소기업) 온-칩 전원관리회로 설계 - (LG, SONY) Bottom-emission OLED 디스플레이용 터치 회로 설계(2023~현재)
관련 자료
웹사이트
연구 희망 개요
연구 희망 및 관심 주제
Analog / Mixed-Signal IC 회로설계를 기반으로 초고해상도 Display Driver IC 및 Pixel Circuit 설계, TFT 기반 회로 및 센서 인터페이스 회로 설계, AI Hardware 및 Compute-In-Memory(CIM) 회로, 저전력/고속 Data Converter 및 Buffer 회로 설계, Biomedical Interface 및 Neuro-Stimulation IC를 중심으로 공동연구를 희망합니다. 또한 SPICE 기반 회로 시뮬레이션과 Layout 설계, 실제 칩 제작(MPW) 및 측정 기반 검증을 포함하는 시스템반도체 연구를 수행하고자 합니다.
협력 가능 분야
- OLED / Micro LED / OLEDoS / LEDoS 디스플레이 회로 공동연구 - Analog / Mixed-Signal IC 설계 및 검증 - PMIC 및 전력변환 회로 공동개발 - 센서 인터페이스 및 ADC 회로 공동연구 - AI 반도체 및 CIM(Compute-In-Memory) 회로 공동연구 - Biomedical IC 및 Neuro-Stimulation 회로 공동개발 - MPW 기반 칩 제작 및 측정 협력 - 산학협력 기반 기술이전 및 시제품 개발 - 학부연구생 / 대학원생 연계 프로젝트 및 캡스톤 협력
본 연구 관련 연구실 특장점
- 연구 책임자의 산업체 경력 및 양산제품 설계 경험 보유(SK Hynix NAND flash 설계팀 양산제품 설계 4년) - 실제 칩 제작(MPW) 및 측정 기반의 실무형 회로설계 연구 수행 역량 보유 - 디스플레이, PMIC, AI, Biomedical 등 다양한 시스템반도체 분야 융합 연구 수행 가능 - 산업체 협력 기반의 문제 해결형 연구 수행 경험 보유 - 국제학회(ISSCC, VLSI Symposium 등) 및 IEEE 저널(JSSC, TCAS-I 등) 연구 성과 발표 경험 보유 - 회로 설계부터 Layout, 측정 및 시스템 검증까지 전 주기 연구 수행 가능
협업 요건
파트너 기대 역할
기업 - 산업 수요 기반 연구 주제 및 요구사항 제시 - 공정, 측정 환경 및 시스템 응용 분야 지원 - 제품화 및 사업화 방향 검토 - 산학 공동 기술 검증 및 피드백 제공 연구실 - 회로 아키텍처 설계 및 핵심 회로 연구 수행 - SPICE 기반 회로 시뮬레이션 및 Layout 설계 - MPW 기반 칩 제작 및 성능 검증 수행 - 논문, 특허 및 기술이전 등 연구 결과 도출
협업 파트너 희망 요건
- 시스템반도체 분야 공동연구 의지가 있는 기업 및 연구기관 - 실제 칩 제작 및 검증 중심의 연구 협력이 가능한 기관 - 장기적 산학협력 및 기술이전을 고려하는 기관 - 디스플레이, PMIC, AI 반도체, Biomedical 시스템 분야 협력 가능 기관 - 학생 연구 참여 및 인력 양성 협력에 관심 있는 기관